Dialog半导体的SmartBond系列的下一代产品—DA14586已经发布。该全新的系统级芯片（SoC）是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的独立器件，为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。
DA14586由SmartBond DA14580演化而来，后者已被证明是过去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量产蓝牙SoC。DA14586在继续保持了上述基准指标的领先旗舰地位的同时，还提供了更大的灵活性，能够以最小占位面积和最低功率创建更先进的应用。除此之外，DA14586还包括带有降压和升压转换器的先进电源管理功能，可以支持大多数主要电池类型。
思卡乐科技SBM14580系列蓝牙模块就是以DA14580芯片为核心研发的，内置成熟稳定的透明传输程序，提供各种配置指令，支持主从机和微信Airsync协议通信，为客户提供简单易用的BLE解决方案。
SBM14580系列有如下几种型号模块：
随着DA14586的发布，思卡乐科技的SBM14586物联网蓝牙模块也将会随之推出。
SBM14586物联网智能蓝牙模块，将继承DA14580的稳定表现，提供更加出色的功能，为您的物联网智能产品，插上腾飞的翅膀。
蓝牙相关术语备注：
1、单模，双模：蓝牙4.0以前就一个蓝牙协议，所以都是单模，蓝牙4.0后，增加一个BLE（低功耗）协议。因此只具备传统的通信协议，或只具备BLE的就叫单模，两者都具备的就叫双模。现在的手机都支持BLE,且ble的优异低功耗表现，所以在智能蓝牙设备中用的多。成也萧何，败也萧何，为追求低功耗，所以BLE得传输速度比较低。
2、MESH不是蓝牙与生俱来的功能，也不是不可或缺的功能，也是只一个协议，可以加载到蓝牙上而已。所以，蓝牙5官方并没有宣布MESH方面的信息。
3、信标、室内定位：蓝牙5加强了这方面的功能，加上通讯速度和通讯距离的提升，有利于蓝牙5成为短距离、特别是室内物联网的通讯王者。
