Chisel3 – model – 子模块，顶层模块

https://mp.weixin.qq.com/s/3uUIHW8DmisYARYmNzUZeg 介绍如何构建由模块组成的硬件模型。 1. 子模块 一个模块可以有一个或多个子模块，创建子模块时，需要使用Module(…)包裹：​​ Module()实现如下：​​ bc是一个call-by-name参数，在第一次引用时调用。 1) 在调用bc创建模块之前，先保存Builder的状态。​​a. Module()只能用于包裹一个模块的实例化操作：​​ Builder.readyForModuleConstr在实例化模块之前被置为false: ​​ 这个要求模块的实例化必须在Module()以内。子模块在父模块中以Module()包裹实例化，顶层模块如何实例化呢？也需要以Module()包裹，后续再讲。 b. 记录当前Builder的状态信息，如当前的val parent = Builder.currentModule为将要实例化的模块的父模块：  ​​ 2) 调用bc，创建子模块 子模块创建之初，会先要设置Builder的状态，如下注释中所言：​​ 实际代码在BaseModule类体中：​​ 3) 恢复Builder的状态​​ 4) 把创建的模块，转换成为一个component​​如果父模块不为空，则使用pushCommand把新创建的模块以DefInstance命令添加到硬件模型中。 2. generateComponent ​​​​a. 处理各模块名字；b. 定义ModuleIO；c. 将模块输入输出端口转换为component所需的Port；d. 定义component：val component = DefModule(this, name, firrtlPorts, invalidateCommands ++ getCommands)  3. 顶层模块 顶层模块也需要使用Module()包裹着创建。 如顶层模块Adder4的创建。其创建函数被传给chisel3.Driver.execute方法：​​ ​​ ​​ ​​可以看到，这里调用gen()的时候，也包裹在Module()之中。 只是这里的Module(gen())也是一个call-by-name参数，并不是直接调用：​​这里的Builder即为之前多次提到的Builder。build方法返回顶层模块Circuit。