核心板，顾名思义，即硬件构成中关键的器件和电路打包封装的一块电子主板，具有布线复杂、多层、高频信号干扰、器件密度高等特性，大多数核心板集成了处理器、内存、存储器、电源管理和引脚，通过引脚与配套基板连接在一起，来实现某个领域的应用。i.MX8M Mini核心板采用高TG HDI板设计，可兼容恩智普i.MX8M Mini全系利处理器，集成了CPU、DDR4、eMMC、PMU、Ethernet、QSPI，并通过两个高可靠性精密工业级座子与底板连接，具有可靠性行高，安装简便的特点，是目前市场上主流的核心板设计方式。
核心板能有效的提高项目效率，开发人员可基于它进行简化的目标底板设计，节省产品开发时间，从而缩短上市时间。缺点是核心板市场存在品质参差不齐，需要花费很多精力去挑选。
在硬件选型中，平台和核心板同样重要，选定平台方案的基础上，找到一款优质的核心板，是保证项目顺利实施、成功的关键，笔者建议可从几方面去考量，第一核心板的器件布局，器件排列是否合理；第二观察布线，布线需整齐非杂乱；第三器件品质，直观的查看器件的品相，作初步判断；最后是核心板的工艺；以上可以通过对比不同厂家的核心板，进行判断选择。
基于DJ-i.MX8M Mini处理器的核心板特点：
- 基于NXP公司嵌入式多核应用处理器，主频最高为1.8GHz；
- 集成最小系统:主处理器、DDR4 SDRAM、eMMC、QSPI FLASH、PMU;
- 集成千兆以太网口PHY，支持10M/100M/1000M自适应；
- B2B引脚包括MIPI、音频、千兆以太网、M.2 2280 SSD接口、TF卡、WIFI/BT、4G/3G、USB、多串口、RS485、GPIO、RTCWIFI/BT、M.2RS485、UART、USB、GPIO、I2C等接口；
- HDI沉金PCB板工艺;
- 尺寸能达到：43mm*52.2mm;
- 广泛应用在工业和物联网设备。
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